6月11日，SK集团董事长崔泰源正式宣布，为匹配AI存储芯片爆发式需求，SK海力士计划到2034年将晶圆总产能提升至现有3倍，并提前十年加码本土建厂，同时锁定日本为海外扩产首选地。就在一周前的Computex大会上，崔泰源刚透露“五年内产能翻番”的规划，如今直接将目标上调至“2034年翻三番”，足见AI存储需求的强劲程度。他坦言：“即使扩至3倍，市场仍可能供不应求”。此次扩产核心落在韩国龙仁市，S

6月16日韩媒ETNews披露，三星半导体正全力落地数据共享生态平台DSEP，计划在2030年打造全流程无人晶圆厂，以此降低人力依赖，削弱工会罢工带来的谈判主动权。DSEP是三星自研半导体数据协同系统，工厂实时工艺数据可同步开放给设备合作厂商，所有数据汇入AI模型完成智能分析与生产决策。平台搭载远程故障诊断、良率优化、缺陷检测功能，还能解锁以往受安全管控限制的新工艺，大幅缩减厂区现场技术人员在岗需

集邦咨询TrendForce发布调研数据，2026年第一季度，全球晶圆代工行业走出传统淡季行情。AI、高性能计算芯片需求火热，叠加电视、PC产业链提前备货补库存，带动客户集中下单、追加订单。智能手机市场虽处在季节性低谷，但消费电子备货热潮有效对冲负面影响，行业淡季特征大幅减弱。本季度全球前十大晶圆代工厂总营收达到479.5亿美元，环比增长3.7%，刷新单季营收历史最高纪录。头部企业格局保持稳定，台

6月5日，璞璘科技（PRINANO）传出产业重磅进展，公司携手力策科技落地量产项目，依托<strong>真空气压式晶圆级纳米压印设备PL-AS</strong>，搭配自研双层压印胶配套工艺，跳出DUV光刻生产路径，顺利完成<strong>8英寸光芯片晶圆规模化量产</strong>，芯片制造成本仅为传统DUV光刻方案的<strong>1/

5月17日消息，台积电公布2026年第一季度合并财报，其位于日本的合资晶圆厂JASM成功迎来发展拐点，首度实现季度盈利，标志着台积电海外成熟制程布局正式迈入盈利阶段。据悉，JASM厂区在2024年年末正式投产，2025年整体经营处于亏损状态，全年亏损达到97.97亿新台币，其中台积电承担亏损金额为70.96亿新台币。进入2026年第一季度后形势彻底扭转，这座坐落于熊本县的晶圆厂单季斩获9.51亿新

5月10日，台积电美国亚利桑那分厂TSMCArizona迎来重大建设进展。当地时间5月5日，厂区Fab21半导体制造集群的第三座晶圆厂PH3正式举办封顶仪式，这座去年4月启动动工的项目，顺利完成主体结构施工，迈入全新建设阶段。据悉，PH3晶圆厂定位先进制程生产基地，将落地2nm级N2/A16制程工艺，规划在2020年代末期实现正式量产，补齐美国本土先进制程芯片代工产能缺口。目前台积电美国厂区各项目

5月5日，特色工艺晶圆代工大厂世界先进VIS在2026Q1财报法说会上透露，已正式启动新加坡VSMC晶圆厂第二阶段产能扩充的前期讨论与整体规划，审慎评估扩建落地可行性。VSMC由世界先进与恩智浦NXP按6比4比例合资设立，主打建设新加坡12英寸晶圆厂，聚焦130~40nm制程，生产中介层、混合信号、电源管理及模拟类芯片产品。工厂目前筹备试产，预计今年6至7月启动样品产出，2027年一季度正式量产。

功率半导体需求暴增，产能却跟不上。8英寸晶圆代工正在掀起一轮涨价潮。DBHiTek计划从今年第二季度起，每片晶圆价格上调个位数百分比。这家韩国代工厂主要量产8英寸BCD工艺，目前富川和尚宇园区稼动率超过90%。行业人士透露，涨价幅度预计在3%到5%之间。中芯国际早已动手。去年底，中芯国际通知客户，8英寸BCD工艺芯片价格上调10%。联电也在4月16日向客户发出信件，预告下半年调涨价格。消息一出，联

4月20日，芯联集成发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，盈利状况持续改善。芯联集成主营业务涵盖MEMS、功率器件领域的晶圆代工及模组封测，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS及信号链代工领域，产品覆盖MEMS麦克风、激光雷达MEMS微镜、VCSEL激光芯片、MEMS压力传感器、M

近日，国产半导体装备龙头华海清科传来捷报，其自主研发的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造龙头企业，该设备精准聚焦先进存储领域，同时适配三维集成技术需求，为国产半导体装备自主化再添新力。作为华海清科在减薄装备领域的又一力作，Versatile-GH300的推出，标志着公司减薄系列装备矩阵进一步完善，也是其布局高端减薄领域的关键一步，助力打

芯片巨头台积电（TSMC）正在美国掀起前所未有的扩张浪潮，消息显示，其计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群，规模远超市场预期。有报道披露，台积电在美国的布局已大幅超出最初规划，核心计划是将当地工厂总数扩展至12座，全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。其中，台积电及中国台湾方面在美总投资预计将高达5000亿美元，这笔大规模资本投入，正为其更宏

3月30日消息，据韩媒ETNEWS报道，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂，近期成功完成工艺制程升级，正式实现V8（236L）3DNAND闪存量产，标志着其在高端存储领域的产能与技术再获突破。作为三星韩国本土外重要的半导体生产基地，西安晶圆厂此次工艺升级始于2024年，核心目标是改造原有V6（128L）NAND生产线，进一步提升产品性能与生产效率，强化产能竞争力，精准匹配AI时代对高性能存储设备

硅谷光学与光子技术龙头Lumentum正式完成对Qorvo旗下半导体制造厂的收购，全力扩充磷化铟产能，以满足云计算、人工智能与高速网络市场持续增长的需求。根据公开交易文件，Lumentum以1800万美元完成对格林斯伯勒园区的收购，包含两处土地与完整制造设施，相关信息已在行业会议上正式对外披露。近期Lumentum接连迎来重大利好，不仅获得英伟达战略投资，还成功入选标普500指数，企业发展进入快车

3月16日，中国台湾半导体企业力积电（PSMC）正式宣布，已完成以18亿美元（约合124.38亿元人民币）的对价，向美光出售苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂的交易，标志着双方的战略合作进入新阶段。在铜锣P5晶圆厂设施正式移交美光的同时，双方将严格依照协议，在力积电新竹厂区重点推进HBM/PWF代工、内存制程技术精进等核心合作项目，实现互利共赢。据悉，此次交易不涉及生产设备，相关设备将由力积电统筹迁移。

3月10日，荷兰当地时间昨日，世界首座6英寸（150mm）级磷化铟（InP）光子芯片工业晶圆厂在埃因霍温正式动工。该工厂为工业级中试线，核心目标是加速磷化铟（InP）芯片从概念研发到商业化应用的落地进程，推动光子芯片产业规模化发展。作为III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）拥有优异的禁带宽度、光电效率和导热性，凭借独特的物理优势，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等多个领域。而6英寸晶

3月4日，上海松江官方发布消息，尼西半导体科技（上海）有限公司打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式建成投产，标志我国在高端功率半导体超薄晶圆制造领域实现关键突破，为高端功率芯片规模化量产提供核心支撑。晶圆是芯片制造的核心基底，厚度直接决定芯片性能与散热能力。35微米厚度仅为普通头发丝直径的一半，厚度低于50微米后极易碎裂，加工难度极高，长期是行业技术难题。尼西半导体通过

2月23日，据《日本经济新闻》当地时间20日报道，SK当日正式发声，态度坚决地表示，从未讨论过在日本建设DRAM内存晶圆厂，直接驳斥了近期流传的相关媒体传闻。值得一提的是，这并非“SK海力士或在日设厂”的传闻首次出现。早在2024年，类似提议就曾作为铠侠-西部数据拟议合并交易的一部分被提出，但SK海力士对铠侠与西部数据的整合始终持强烈排斥态度，最终直接拒绝该提议，而这一拒绝也成为西部数据后续分拆的

1月29日，马斯克在财报电话会议上重磅官宣，计划打造名为TeraFab的大型半导体制造集群，核心目标是实现关键芯片自给自足，彻底降低对外部供应商的依赖，补齐特斯拉AI与自动驾驶的供应链短板。不同于单一晶圆厂，TeraFab是涵盖逻辑芯片、存储器、先进封装的全链条制造集群，更包含一座2nm先进制程晶圆厂，直指当前半导体前沿赛道——要知道台积电目前四座2nm工厂合计月产能仅6万片，马斯克的布局野心可见

在图像传感器（CIS）的进化赛道上，索尼选择“向上生长”，靠3层堆叠和12nm逻辑工艺打造算力怪兽；而豪威集团（OMNIVISION）则另辟蹊径，点亮“向下兼容”科技树——凭借独家CameraCubeChip®（简称CCC）技术，将摄像头做成如同电阻般可直接贴装的“方糖”大小，成功让摄像头“消失”在晶圆之中。这项技术先在医疗领域打破物理尺寸极限，随后强势渗透汽车DMS（驾驶员监控）、AR/VR领域

1月17日，美光科技与力积电联合官宣重磅合作：美光将以18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂厂房及厂务设施（不含生产设备），借现有产能载体加速扩充DRAM供给，同时开启双方长期技术协作篇章。此次收购核心资产为一座占地30万平方英尺的300毫米晶圆厂洁净室，毗邻美光台中工厂，可快速形成业务协同效应，助力美光应对全球DRAM供需缺口，强化存储解决方案供应能力。除资产收购外，双方还达

历经破产重整的考验，全球碳化硅（SiC）领域龙头Wolfspeed强势回归技术前沿。美国北卡罗来纳州当地时间1月13日，公司正式宣布成功生产出300mm（12英寸）碳化硅单晶晶圆，这一突破性进展不仅标志着其走出财务危机、经营重归正轨，更将为高端半导体应用解锁全新性能极限与制造规模。作为此前8英寸（200mm）碳化硅晶圆技术的核心推动者，Wolfspeed在大尺寸SiC领域的技术积累深厚。此次12英

1月14日，韩媒《ChosunBiz》援引Omdia数据披露重磅行业信息：全球三大DRAM内存原厂——三星电子、SK海力士、美光，2026年总产能将锁定在1800万片晶圆左右，相较2025年仅增长约5%，低速增长态势将进一步巩固当前DRAM市场的供需紧平衡格局。受制于DRAM晶圆厂建设周期长、投入成本高的特性，2026年的产能增幅并非来自新增产线，核心依赖两大支撑：一是对现有生产线的高效挖潜利用，

1月13日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从20%降至15%，而

1月8日，存储巨头美光（Micron）正式官宣，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型DRAM内存晶圆厂集群，将于当地时间2026年1月16日正式动工。这一酝酿多年的超级项目，以1000亿美元（约合7002.6亿元人民币）的总投资规模，创下纽约州有史以来最大单笔私人投资纪录。作为美光20年长期布局的核心载体，该晶圆厂集群规划建设四座工厂，完工后将成为全球技术最先进的内存制造基地。项目将搭载美光领先

近日，三星计划下月正式重启韩国平泽P5晶圆厂建设，这座总投资超30万亿韩元（约合220亿美元）的超级工厂预计2028年投产，将聚焦AI时代核心的高端存储与晶圆代工业务，剑指全球半导体市场竞争。作为三星平泽园区的第五座晶圆厂，P5项目的重启历经波折。该项目最早于2023年启动基础工程，却因2024年存储芯片市场低迷而暂停。如今随着AI服务器需求爆发，高带宽内存（HBM）、先进DRAM等产品需求激增，

12月27日深夜11时05分，台湾宜兰外海发生芮氏规模7级强震，新竹县市震度达4级，聚集了台积电、联电等巨头的新竹科学园（竹科）半导体厂区遭受冲击。多家晶圆厂出现石英炉管、炉内石英舟震损，生产中的晶圆报废，敏感机台被迫停机调校，业界估计整体损失约数十亿元新台币。灾情发生后，半导体供应链紧急响应，台积电、联电、世界先进、旺宏等企业的设备与厂务人员几乎全员取消休假，连夜赶赴生产线开展救援。值得庆幸的是

荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）正式宣布退出5G功率放大器（PA）市场，核心原因是5G市场恶化且无复苏前景。这一决定将导致其位于美国亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂关闭，该厂2020年9月启用，专注生产基于氮化镓（GaN）的5GPA芯片，曾被NXP称为“同类最先进”工厂。NXP在声明中表示，移动运营商投资回报率低导致5G部署放缓，全球基站部署量远低于预期，射频业务已不符合长期战略，因此决定逐步缩减射

12月22日，闻泰科技旗下功率半导体龙头安世半导体（Nexperia）中国公司已敲定本土晶圆供应方案，将全面覆盖2026年IGBT产品的全部生产需求，成功破解荷兰母公司断供带来的产能危机。而此前因控制权纠纷，荷兰安世至今未恢复对中国工厂的晶圆供应。今年9月底，荷兰政府以公司治理问题为由接管安世半导体控制权，10月初中国对安世中国产品实施出口管制，引发全球车企芯片短缺；下旬荷兰安世暂停对中国工厂的晶

12月17日，半导体巨头德州仪器（TI）宣布重大进展：其位于谢尔曼的半导体工厂已正式投产，从破土动工到落地投产仅耗时三年半，建设效率凸显行业领先水平。这座新工厂名为SM1，将依据客户需求逐步推进扩建，最终将实现日均生产数千万颗芯片的庞大产能。这些芯片应用场景极为广泛，几乎覆盖所有电子设备领域——小到智能手机、智能家居电器，大到汽车系统、救命医疗设备，再到工业机器人、数据中心等核心场景，均能见到其身

越南北宁省披露重磅消息：中国功率半导体领军企业扬杰科技（YangjieGroup）计划追加3000-4000万美元投资，在当地新建一座GPP晶圆专属工厂，年产能将高达240万片。此次投资意义双重。对扬杰科技而言，这是其拓展海外市场、强化全球产业链地位的关键一步；对越南半导体产业来说，更是里程碑式突破——这是当地产业链首次延伸至晶圆制造环节。此前北宁省半导体产业以封测为主，扬杰科技的入局将补齐上游制

科技产业增长蓝图已清晰浮现。11月18日消息，调研机构TrendForce在11月14日举办的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上，发布了一系列重磅行业预测，AI成为驱动产业增长的核心引擎，多个细分赛道将迎来爆发式发展。核心产业方面，2026年全球科技产业链将呈现“结构性高增长”态势。TrendForce预估，晶圆代工产业产值将同比增长约20%，集成电路设计产业产值增速更高达21%。这两大核

近日，据外媒Syracuse报道，美光最新披露文件显示，其投资规模达2000亿美元的美国晶圆厂建设计划出现重大调整：纽约州克莱市的晶圆厂项目将延期5年，而爱达荷州第二座晶圆厂（ID2）建设将全面加速，美国《芯片与科学法案》的补贴资金也将优先向爱达荷州项目倾斜。回溯今年6月，美光曾高调宣布2000亿美元美国投资蓝图：500亿美元用于研发，1500亿美元专攻产能扩张，涵盖爱达荷州博伊西第二座内存工厂、

全球硅晶圆行业传来震撼消息，巨头SUMCO（胜高）2025财年第三季度财报“爆雷”，本业首次出现季度亏损，直接引发股价单日暴跌16.16%，创近两月新低。财报显示，SUMCO三季度合并营收同比微增0.7%至991亿日元，但盈利端全面崩塌：合并营益从去年同期91亿日元盈利转为亏损16亿日元，合并纯益更是由36亿日元盈余变为39亿日元净亏损，盈利能力遭遇“滑铁卢”。业绩分化成为显著特征。AI相关领域成

环球晶近期召开线上法人说明会，公布2025年第三季营运数据，同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状：整体供过于求约5%~10%，成熟制程需求疲弱，但高端及特色品类仍显紧缺。​业绩方面，受客户提前第二季拉货与汇率影响，第三季营收滑落至新台币144.93亿元，季减9.5%。成本压力加剧盈利波动：能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加，毛利率降至18.4%，季减7.4个百分点，营业净利12.3亿元，季