5月8日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司完成新一轮融资首批投资签约，资本加持落地为企业后续发展与上市布局夯实基础。本轮融资由智路资本与钧鑫投资联合领投，广州粤港基金及多家老股东同步跟投，资本阵容实力雄厚。象帝先早已签约中信建投证券改制上市财务顾问协议，明确规划2026年内完成股份制改造，全面提速IPO整体进程。本次募集资金将重点投入神农系列下一代GPU架构芯片研发、量产落地、软件生态

近日，国产车规MCU初创龙头苏州云途已正式卖身矽力杰，苏州云途初创团队集体退出，这一重磅收购事实，已由公司最新股权变更信息正式确认。股权变更显示，苏州云途原大股东已正式变更为杭州云控半导体有限公司，其持有苏州云途85%的核心股权；与此同时，苏州云途两位创始人王建中、耿晓祥，以及其他原有投资者已全部退出，标志着公司正式进入矽力杰主导的全新发展阶段。进一步穿透杭州云控的股权结构可见，其由杭州矽至天成股

近日，华润微官方宣布，旗下子公司红芯微2023年推出的车载收音芯片QX300，历经三年量产验证，累计出货量突破100万颗，打破海外巨头长期垄断，实现国产车载收音芯片的关键突破。据悉，QX300已成功跻身长安、广汽、奇瑞等10家头部Tier1供应链，累计搭载量超40万颗，经过大规模量产与市场检验，成为高性能、高可靠的国产车规级收音芯片标杆。作为红芯微新一代车载收音芯片，QX300凭借超弱信号强接收、

4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）公告，筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。此举旨在深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、吸引核心人才，进一步提升综合竞争力与国际地位。目前公司正与中介机构推进细节，控股股东与实控人不会变更。盛美上海2005年成立于上海，2021年11月登陆科创板，专注半导体专用设备研发、生产与销售。已构建覆盖清洗设备、电镀设备、立式

4月13日，上海棣山科技正式披露2nm高端AIGPU最新研发进展，芯片设计达国际前沿水平，目前进入原型验证关键阶段，预计1-2年后实现流片量产。这款国产2nmAIGPU采用FinFET/GAA混合制程与Chiplet异构集成架构，搭载自研棣山智核DS-Core，集成1700亿颗晶体管，芯片面积约800mm²，采用2.5DCoWoS-L先进封装，实现高密度互连与高效散热双重优化。核心性能方面，芯片F

进入高带宽存储器（HBM）市场仅三年，中国最大内存制造商CXMT（长鑫存储）便加速冲刺，计划明年量产12层高密度HBM3/HBM3E存储器——这是当前商业化最高堆叠层数，标志着中国已完全掌握核心技术，正式向韩国主导的HBM市场发起冲击，中韩技术差距正逐年缩小，成为全球行业新变量。据业内人士4月8日透露，CXMT正与国内外材料、元器件及设备供应商洽谈资本支出计划，全力推进12层HBM量产筹备工作。另

国民技术、中微半导、极海、小华半导体、芯海科技五大厂商同步发力，推出多款高性能、高可靠MCU产品，覆盖工业控制、物联网、消费电子、储能等全场景，以硬核实力赋能下游产业升级。关于以上5个产品的更多信息，欢迎访问产品汇进一步了解。中微半导32位CMS32F040系列中微半导正式推出新一代CMS32F040系列32位MCU，以丰富片上资源、高度集成模拟外设及工业级可靠性为核心，为高端消费电子、智能家电、

3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以

随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关TPW4020DQ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性

3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02701.HK，成功跻身A+H上市芯片企业行列，标志着公司完成两地资本市场布局，迈出国际化战略关键一步。此次上市，国民技术最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约9.44亿港元。上市首日股价表现亮眼，早盘一度上涨超过52%，收盘较发行价上涨4.

3月21日，3月20日华为中国合作伙伴大会2026正式启幕，同期昇腾人工智能伙伴峰会圆满举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭现场官宣，搭载全新昇腾950PR（Ascend950PR）处理器的Atlas350加速卡正式迎来商用上市，成为昇腾950代际首款落地的硬件产品，为国产AI推理算力注入核心动能。这款全新Atlas350加速卡依托昇腾950PR处理器，实现算力与内存双维度升

麦姆斯咨询获悉，国内红外探测器领军企业睿创微纳旗下子公司睿创微电子，正式推出全新非制冷红外焦平面探测器OHLE6081。这款产品是睿创微纳首款搭载8μm像元技术的SWLP探测器，凭借小巧体积与强悍性能，适配多场景红外热成像需求，再度刷新国产红外探测器技术标杆。OHLE6081核心参数表现亮眼，响应波段覆盖8~14μm，像元间距精准控制在8μm，探测器分辨率达640×512，测温范围宽至-40℃~8

国内核心MCU厂商峰岹科技正式对外发布涨价函，官宣旗下在售芯片产品即将迎来价格调整，引发国产电机驱动芯片赛道高度关注。峰岹科技在涨价函中明确说明，近期半导体行业整体产能供应持续紧张，现有产品定价已无法支撑后续产能稳定保障与正常交付履约。为稳固产能、保障下游客户稳定供货，公司经过多方审慎评估与内部决议，决定自2026年4月1日起，对旗下全系列在售产品实施价格调整，具体产品涨幅需对接公司销售人员进行一

3月4日，上海松江官方发布消息，尼西半导体科技（上海）有限公司打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线正式建成投产，标志我国在高端功率半导体超薄晶圆制造领域实现关键突破，为高端功率芯片规模化量产提供核心支撑。晶圆是芯片制造的核心基底，厚度直接决定芯片性能与散热能力。35微米厚度仅为普通头发丝直径的一半，厚度低于50微米后极易碎裂，加工难度极高，长期是行业技术难题。尼西半导体通过

3月3日，国产存储芯片巨头兆易创新正式发布公告，宣布公司拟以自有资金4亿元作为有限合伙人，认购上海石溪兆易智芯创业投资合伙企业（拟定名）约25.87%的基金份额，一举成为该基金第一大有限合伙人。公告明确，本次投资不构成关联交易及重大资产重组，不会影响公司主营业务正常开展。据悉，该创投基金总认缴出资额达15.46亿元，募集上限为20亿元，由北京石溪清流私募基金管理有限公司担任普通合伙人及基金管理人，

2月8日晚间，国产FPGA芯片龙头上海安路信息科技股份有限公司（下称“安路科技”）突发公告，官宣7位核心股东同步抛出减持计划，引发行业广泛关注。作为A股首家专注于FPGA业务的上市公司，安路科技此次密集减持，叠加业绩持续恶化，让国产FPGA赛道再添变数。公告显示，安路科技近期陆续收到7位股东的减持告知函，涉及国家大基金、安芯合伙、士兰微、士兰创投等核心投资方，各股东减持明细如下：-国家大基金：拟减

1月31日《日经亚洲》报道，2025年全球芯片设备厂商榜单出炉，5家中国企业跻身TOP30，其中3家进入前20强，较2022年美国出口限制前新增2家，印证国产设备跨越式进步，也凸显出口管制倒逼下，中国v自主化的强劲韧性。排名亮点突出：北方华创从2022年第八跃升至全球第五，作为国内唯一覆盖前道80%工艺环节的平台型设备商，业务涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心领域，核心零部件国产化率达60%，已切入英特尔、

1月28日晚，国产模拟芯片龙头英集芯（688209）发布涨价函，因上游成本上涨，上调部分芯片价格，新订单按调价后执行，成为又一家跟进涨价的国产电源芯片企业。公开信息显示，英集芯作为国家级专精特新“小巨人”企业，2022年登陆科创板，是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路的IC设计公司，核心产品涵盖电源管理、数模混合SoC、电池管理三大类芯片。其产品以高集成度、高性价比著称，广泛应用于消费电子、

车载芯片赛道持续发力，各大厂商密集推出车规级新品，涵盖电驱系统、LED驱动、高低边开关等核心领域，兼顾可靠性、高性能与场景适配性，全方位支撑汽车电子升级，以下为核心产品详解：圣邦微12V&24V汽车应用八通道低边驱动器SGM42408Q圣邦微电子推出的SGM42408Q，是兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器，支持直接GPIO驱动或16位SPI控制，导通电阻低至570mΩ，

国产FPGA芯片领先企业安路科技日前披露定向增发预案，计划募集资金不超过12.62亿元，重点投向先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发与平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化两大项目，以加速其在高端可编程芯片领域的布局。FPGA芯片凭借其高度并行计算能力与现场可编程特性，已成为无线通信、人工智能、工业控制、汽车电子及数据中心等关键领域的核心硬件。随着新一代通信部署与AI技术深度融合

1月25日，康希通信（688653）发布重磅公告，披露其子公司涉及337调查及专利诉讼的最新进展，传来振奋行业的利好消息：公司在与全球射频龙头Skyworks的跨国专利博弈中完胜，未侵犯其主张的任何一项专利，成功打破海外专利围堵，为国产射频企业出海树立标杆。公告披露，北京时间1月24日，公司正式获悉美国国际贸易委员会（ITC）行政法官初步裁决结果：康希通信子公司康希通信科技（上海）有限公司、GRA

国产芯片阵营持续发力，涵盖安防、AI、AIoT、超高清解码等多个核心领域，海思Hi3516CV610、瑞芯微RK182X、君正T33、星宸科技SSU9383CM、国科微GK6320系列同步登场，每款芯片都精准适配场景需求，彰显国产芯硬实力。海思6M30/4K20摄像机芯片Hi3516CV610Hi3516CV610是专为基座安防市场打造的IPCSoC芯片。上海海思在开放操作系统、公共安全视频编解码

从服务器级核心算力支撑到嵌入式低功耗应用，从工控场景到移动终端，兆芯、海光、飞腾、龙芯、华为五大品牌的核心产品构建起全场景覆盖的国产算力体系，为关键基础设施与千行百业数字化转型注入强劲动力。兆芯新一代服务器处理器开胜KH-50000系列凭借Chiplet架构实现性能跃升，单颗处理器最多集成96个高性能计算核心，配备高达384MB三级缓存，算力基础扎实。I/O接口全面升级，最高支持12通道DDR5E

工信部最新数据出炉，2025年前11个月我国软件业交出亮眼成绩单，整体营收突破13.9万亿元，多项核心细分领域保持稳健增长态势，其中集成电路设计收入4028亿元，同比增长16.5%，成为拉动行业增长的重要动力。具体来看，前11个月软件业务收入达139777亿元，同比增长13.3%；利润总额16954亿元，同比增长6.6%；软件业务出口568.9亿美元，同比增长8.1%，增速已连续9个月保持正增长，

12月30日，国产DRAM龙头长鑫科技正式向上交所递交科创板招股书，拟募资295亿元，聚焦存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术迭代及前瞻技术研发，剑指全球市场更高份额。中金公司与中信建投担任此次IPO保荐机构。长期以来，DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大巨头垄断，合计市占率超90%，我国本土自给率偏低。2016年成立的长鑫科技扛起国产替代大旗，突破关键核心技术并实现商业化量产，填补中国

在汽车智能化、电动化浪潮推动下，国产车规芯片加速突破。杰发科、瑞发科、纳芯微、矽力杰、加特兰等企业纷纷推出重磅产品，覆盖智能座舱、车载显示、安全控制、三电系统、车联网等关键领域，以硬核技术助力汽车产业链自主可控。杰发科新一代智能座舱域控制芯片AC8025，内置高性能NPU可提供高效AI解决方案，具备强大灵活的视频输出能力，最多支持车内7屏显示及长条屏、高清超大屏应用。该芯片不仅通过AEC-Q100

川土微电子全新推出CA-IS3214系列单通道增强隔离栅极驱动器，基于先进SiO₂电容隔离技术打造，专为驱动SiCMOSFET、IGBT等先进功率器件优化，以强性能、高可靠特性，适配电机驱动、新能源及工业电源等多场景需求。该系列核心性能拉满：具备10A/10A峰值拉/灌驱动电流，可稳定驱动高达2121VPK的功率器件；隔离性能尤为出众，支持1.5kVRMS隔离工作电压、12.8kVPK浪涌抗扰度，

地缘政治推动全球半导体产能向区域多元化演进，美日等国争相加码半导体产业布局，市调机构集邦科技最新预测显示，2030年美国半导体先进制程产能占全球比重将升至28%，中国大陆则有望以52%的占比登顶全球成熟制程产能第一。半导体作为核心战略产业，全球主要经济体纷纷发力。美国推动在地制造，台积电亚利桑那州厂持续扩产，三星、英特尔加码资本支出，IDC预估2025-2029年美国晶圆代工产能年复合成长率达8.

高端手机影像市场再添重磅选手，豪威集团正式推出新一代旗舰级手机图像传感器OVB0D，核心规格直接对标行业标杆索尼LYTIA901，将为2026年旗舰手机的影像体验升级注入强劲动力。作为豪威的新一代王牌产品，OVB0D在核心参数上展现出硬核实力：采用2亿像素高分辨率设计，传感器尺寸达1/1.11英寸，这一尺寸略大于索尼LYTIA901的1/1.12英寸，更大的传感器面积意味着能捕捉更多光线，为画质提

12月17日，继摩尔线程之后，又一家国产GPU巨头沐曦股份（股票代码688802）正式登陆科创板，首日开盘即上演暴涨奇迹：高开568.83%报700元/股，按开盘价计算，中一签可斩获近30万元收益。截至发稿，公司市值已飙升至2800亿元，资本市场对国产GPU的热情可见一斑。沐曦股份发行价104.66元/股，对应市值约418.74亿元，发行4010万股（占发行后总股本10.02%）；扣除发行费用后预

数字经济时代，高速网络通信是连接物理与数字世界的核心动脉。从云端算力爆发到边缘基站演进，再到万兆家庭接入，全场景应用对底层芯片提出严苛挑战。在ICCAD-Expo2025展会上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表主题演讲，详解公司如何通过Flash与多产品线深度协同，为高速网通产业提供高可靠国产化解决方案。针对网通“云-管-端”全链路需求，兆易创新已构建起多元化产品矩阵。以全容量、高可靠、低功耗

在HBM（高带宽存储）成为AI算力核心“命门”、全球产能供不应求的背景下，国产设备厂商传来重磅喜讯。12月8日，盛美上海在互动平台透露，公司已推出多款适配HBM工艺的核心设备，覆盖从制造到封测的关键环节，成功打破海外设备垄断格局。作为HBM工艺的核心装备之一，盛美上海的UltraECP3d三维堆叠电镀设备表现亮眼，专门攻克HBM关键的TSV（硅通孔）铜填充难题。该设备性能达到国际顶尖水平，支持50

2025年11月29日，济南传来捷报——高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA，在山东省集成电路科技与产业创新发展活动中，成功获评“十大集成电路创新成果奖”，彰显国产FPGA的技术硬实力。该奖项由山东省创新发展研究院等多单位联合评选，旨在表彰集成电路领域的突出创新成果。高云FPGA从众多参评项目中脱颖而出，印证了其技术先进性与产业化价值的双重领先。作为高云的核心产品，GW

当英伟达A100长期占据AI算力核心地位时，中国芯片新势力正撕开市场缺口。总部位于杭州的中昊芯英（CLTech），凭借自主研发的通用张量处理单元（GPTPU）“刹那（Chana）”，以1.5倍于A100的计算性能、30%的能耗降低、仅42%的单位计算成本，成为国产替代赛道的硬核力量。与此同时，谷歌直接向Meta、Anthropico等巨头供应TPU芯片的动作，共同撼动着英伟达的垄断版图。这份底气，

近日，全球电子产业的焦点汇聚于年度重磅奖项——全球电子成就奖（WorldElectronicsAchievementAwards）颁奖典礼。现场传来振奋消息：兆易创新（GigaDevice）GD32G5系列高性能微控制器（MCU）凭借顶尖性能与亮眼市场表现，成功斩获“年度微控制器/接口产品”奖，用权威认可印证了其在高端MCU领域的硬核实力。作为电子产业创新领域的标杆评选，全球电子成就奖以专业性、公

国产车规级MCU领域再传捷报。11月26日，芯旺微正式官宣，其自主研发的KungFu系列车规级MCU累计交货量已突破2亿颗，这一数字不仅是企业发展的重要里程碑，更标志着国产芯片在汽车核心元器件领域的突破再上新台阶。芯旺微在车规芯片赛道的深耕，早在十年前就已埋下伏笔。2015年，公司内部正式组建车规芯片事业部，从起步阶段便确立高标准发展路径——同步对标AEC-Q100、IATF-16949、ISO2

国产自主CPU再传捷报。飞腾官方披露，基于腾锐D3000处理器的台式机，在安平行业某部委项目招标中以100%份额拿下近4000台订单，用硬核表现印证了国产Arm处理器的市场认可度。作为信创PC的“性价比标杆”，腾锐D3000彻底打破国产芯片“性能不足”的偏见。这款采用64位ARMv8架构的处理器，集成8颗自主研发FTC862内核，主频达2.5GHz，是国内性能顶尖的ARM架构桌面CPU。GeekB

国产图形GPU赛道传来明确进展。11月15日，据东芯股份最新投资者关系活动记录披露，砺算科技首款图形渲染GPU“7G100”正有序推进客户送样、测试优化及产品生产工作，专业版仍计划于今年第四季度发售，零售版将于明年第一季度推出。作为砺算科技的核心产品，7G100是一款全自研6nm高性能图形GPU，从指令集、计算核心到软件栈均实现自主设计，依托自研TrueGPU天图架构，性能达到“国际主流、国内领先

国产GPU赛道迎来里程碑事件。11月13日，北京GPU龙头摩尔线程正式发布科创板上市招股意向书，有望成为科创板首家以AIGPU为主业的上市公司，股票代码确定为688795。本次IPO关键时间节点已明确：初步询价日为11月19日，网下及网上申购日为11月24日（网下申购代码688795，网上申购代码787795），缴款截止日为11月26日。公司拟发行7000万股，占发行后总股本的14.89%，计划募

2025年，FPGA迎来问世40周年，这一兼具灵活性与并行效能的芯片，正成为产业智能化升级的核心动力。市场规模持续扩容，MordorIntelligence预测，2025年全球FPGA市场达100.8亿美元，2030年将增至162.3亿美元，年复合增长率10.0%；而中国市场占比将达全球68%，国产化替代需求迫切。在此背景下，高云半导体以自主IP为刃，在FPGA“卡脖子”领域撕开突破口，成为国产力

9月1日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新国产ADC的性能上限，更标志着我国在高端射频直采领域已跻身国际领先行列。在高速信号处理领域，射频直采（RFDirectSampling）技术堪称“皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既